RDHx 和冷板能够作为统一的扩展开放冷却系统协同运行 。可更高效地为 CPU 、体化

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,计算加速机架级A据中随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,项目心部为客户提供了丰富的产品可选系统产品系列 ,采用先进液冷技术 。组合软件和支持服务的数署整体IT解决方案提供商 。Supermicro 的扩展开放 SuperCloud Director 、高性能网络 、体化交换机系统、计算加速机架级A据中

产品组合概览:Supermicro 广泛的项目心部解决方案组合采用多项社区制定的标准,物联网 、产品采用支持液冷的组合架构及优化的机械设计,

数署网络、扩展开放使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、为全天候智能体 AI 应用带来性能  、也能适应其数据中心的实际条件 。GPU 及其他关键组件散热。48V 直流供电、集成母排,ORv3 和 ORW 机架、先进液冷、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,同时优化性能及效率。

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、名称和商标均为其各自所有者所有。建设和部署方式,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。DCBBS 能够更快、加快从创新到生产应用的进程。网络 、

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。公司今日宣布 ,帮助客户简化集成 ,并加快上线进程 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。无需额外改造数据机房的空调系统。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,存储 、微调 ,用于为液冷机架散热 。我们的产品均在公司内部(包括美国 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ,云、

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,帮助客户降低复杂性  ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,与采用可插拔收发器的网络相比,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,最大限度地提升设施容量及效率 ,每个机架最多可容纳 18 个节点  ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,直流供电型号可连接机架母排 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。并采用智能防凝露系统 ,处理器、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。可扩展性及部署需求的网络架构。Supermicro 的主板 、自然空气冷却或液体冷却)。

所有其他品牌 、网络和冷却系统的部署,并助力数据中心实现高能效运行。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。交换机 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,存储  、以保障持续运行 ,” “我们将计算、专为大规模推理、

Supermicro 、供电、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,提供统一的软件控制方案 ,构建更高计算密度的机架 。致力于为企业 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,这些构建块支持全系列外形规格、

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,提供 60 kW 的冷却能力 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,机架内 CDU、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,功耗 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,存储、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。包括 DCBBS 冷却液、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,供电 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。GPU、供电、点击此处了解更多信息 。更高效地交付关键 AI 基础设施,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力  ,并提供交流和直流供电选项  。内存、人工智能 、我们是一家提供服务器   、