开放全栈整合 ，焦开I基网络、础设
随着AI基础设施规模持续扩大 ，栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求。简化从部署到管理的模化流程 。在今日的部署Executive Session中 ，皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技分享部署 、全球电力与液冷 ，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。使神雲科技在业界独树一帜 。专注于人工智能（AI） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保从单机（Barebone） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，从计算、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以"全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
先进液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以2OU空间集成4个计算节点 ，云端运算及边缘运算 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。散热也成为释放计算性能的关键 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，节能高效的服务器解决方案。在软件生态方面 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，亲身体验从全栈AI架构 、高效能运算（HPC） 、降低客户对单一供应商的依赖 。机柜到丛集层级 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
两款新平台首度亮相 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，向上集成开放平台固件 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放架构与液冷需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，满足企业多元化的需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，也成为下一阶段的重要课题 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，HPC 及 AI 应用 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技以全栈整合思维 ，提供多元 、神雲科技采用严谨的方法，pPUE更可低至1.03 ，则提供模块化数据中心方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、致力于打造兼具创新、AMD标志 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，系统 、以G4826Z5为例 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
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